芯片代加工
检测设备研发、生产
划、裂设备研发、生产
一、 芯片代工业务
1、 LD芯片划裂、光电性能测试
2、 PD芯片划裂、外观检测及分选
3、 双抛片的分割、划裂
二、 检测设备研发、生产
1、 SY-9100S型低温LD芯片测试机
2、 SY-8100D型双温LD芯片测试机
3、 SY-7100S型EML芯片测试机
4、 SY-6100D型高频双温LD芯片测试机
5、 SY-1001DB Bar条测试机（短脉冲大电流驱动）
三、 划、裂设备研发、生产
1、 SY-0110A化合物半导体芯片划片机
2、 SY-0120A化合物半导体芯片裂片机
四、 关键组件
1、 SY-0LPD-12型大光敏面PD接收器（直径12mm、900mm~1700mm）
2、 SY-0LPD-06型精密PD接收器（直径6mm、900mm~1700mm）
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